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提升我国半导体封装业发展的动能及方略
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国半导体行业协会副秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长、江苏长电科技股份有限公司董事、总经理
年 份：2005
卷 号：34
期 号：F03
起止页码：57-62
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。
关 键 词：同比增长 发展 北京 中国 提升 半导体产业 产销 集成电路 半导体封装 半导体制造
分 类 号：TN305] F426]
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