期刊文章详细信息
Si对热浸镀Al界面化合物层生长的限制作用 ( EI收录)
INHIBITORY ACTION OF Si ON GROWTH OF INTERFACIAL COMPOUND LAYER DURING HOT-DIP ALUMINIZING
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海钢铁研究所,上海钢铁研究所应用基础部
年 份：1994
卷 号：30
期 号：9
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1992、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、INSPEC、JST、SCIE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：对添加２ａｔ．－％Ｓｉ后热浸镀Ａｌ钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现，Ｓｉ在界面化合物层区产生富集，界面化合物具有Ｆｅ_２Ａｌ_５相的结构，其化学式可写成Ｆｅ_２（ＡｌＳｉ）_５．认为Ｓｉ的作用在于填充Ｆｅ_２Ａｌ_５相中的原子空位，阻碍Ａｌ的扩散，使界面化合物层厚度大大下降．
关 键 词：带钢 热浸镀铝 界面化合物 扩散 硅
分 类 号：TG335.22]
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