期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]石家庄军械研究所
年 份:1994
卷 号:16
期 号:6
起止页码:35-38
语 种:中文
收录情况:CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、普通刊
摘 要:利用红外热成像技术可以对印刷电路板(PCB)进行有效的非接触测试。在建立PCB的标准热像(SIP)后,通过计算机快速自动地比较分析被测板(UUT)热像和从存贮器中取得的该板的STP,从而检测出PCB上的热模式故障。本文介绍了总后“八.五”重点项目“PCB故障红外诊断仪”(以下简称诊断仪)的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。
关 键 词:红外热成像 印刷电路板 故障诊断 测试
分 类 号:TN710.07]
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