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期刊文章详细信息

Au-Al_2O_3共沉积过程及其镀层特性    

The Codeposition Process of Au-A1_2O_3 and Its Composite Coating Properties

  

文献类型:期刊文章

作  者:叶裕中[1] 秦德英[2] 钱晓芳[3]

机构地区:[1]上海工业大学,200072 [2]上海第二医科大学卫生学校 [3]上海工业大学91届硕士毕业生

出  处:《电镀与精饰》

年  份:1994

卷  号:16

期  号:4

起止页码:4-8

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、ZGKJHX、普通刊

摘  要:采用挂镀法,由悬浮有Al_2O_3微粒的KAu(CN)_2镀液制备了Au-Al_2O_3复合镀层,并对该复合镀层的特性,如硬度、粗糙度和电性能等进行了研究。试验结果表明Au-Al_2O_3共沉积过程的律速步骤是第二吸附步骤-强吸附。镀层中Au-Al_2O_3共沉积量随着镀液中Al_2O_3微粒浓度的增大而呈幂函数型增加并且它是随着镀液温度的增高而呈指数函数型减小。在电流密度为0.4A/dm^2时,它达到一个最大值。镀液呈受迫紊流流动,当Re为4460时,镀层中Al_2O_3共沉积量达到最大值。该复合镀层的厚度为1.0~3.5/μm;显微硬度为98~165HV,粗糙度达到11级。由该复合镀层的簧片所装成的管簧,它的接触电阻均小于55mΩ。由这些管簧所装配的继电器,在12V(DC),50mA的负载下,使用1000万次后的接触电阻值为60~70mΩ。

关 键 词:复合镀 金  三氧化二铝 共沉积 电镀

分 类 号:TQ153]

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同被引文献:

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