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无保温楼板辐射供冷系统热过程的研究
Research on the Heat-transfer Process of the Radiant Ceiling Cooling System without Heat Proservation
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京建筑工程学院城建系 [2]中国房地产开发集团新技术中心 [3]信息产业部电子第六研究所
基 金:中国房地产开发集团新技术中心课题项目;北京市供热;供燃气;通风及空调工程重点实验室开放课题资助项目(KF200310)
年 份:2005
卷 号:24
期 号:1
起止页码:1-5
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:楼板辐射供冷是一种舒适度很高的新型空调技术。楼板内若不设保温层,天棚和地板均成为冷辐射表面向房间供冷。系统的供冷能力和楼板上下表面温度是空调供冷系统运行和调节的关键参数,研究它们与影响因素之间的关系是十分重要的。本文建立了无保温楼板辐射供冷系统的物理模型和数学模型,并对控制方程进行数值模拟,给出了系统供冷能力和楼板上下表面温度和诸多影响因素之间的关系。研究结果显示:冷水温度越低,天棚和地板的表面温度越低,系统提高的冷量越大;天棚表面温度略大于地板表面温度;随着冷水温度的升高,天棚和地板之间的温度差异将减小,房间的舒适性好;地板辐射换热量远大于对流换热量,天棚辐射换热量略大于对流换热量;天棚提供给房间的冷量大于地板提供的冷量,且冷水温度越低,相差越大;管子埋深越大,天棚和地板表面温度越大,系统供冷量越小,但差别不显著;埋管间距越大,天棚和地板表面温度越大,系统供冷量越小;埋管管径越大,天棚和地板温度越小,系统供冷量越大,但差异不显著。研究结果可为实际工程的设计、运行参数的选择和系统的可行性分析提供依据和指导。
关 键 词:天棚 楼板 辐射供冷 地板表面温度 供冷量 冷水温度 房间 下表面 能力 实际
分 类 号:TU831.3]
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