文献类型：期刊文章

作　　者：张凤田[1] 唐祯安[1] 高仁璟[1] 金仁成[1] 郭文泰[1] 王海霞[1]

机构地区：[1]大连理工大学电子工程系微系统研究中心,辽宁大连116024

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.90207003)

年　　份：2004

卷　　号：12

期　　号：6

起止页码：598-602

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：给出了采用牺牲层技术制作的微热板式气压传感器的加工工艺和工作原理。分析了微热板各层薄膜厚度、微热板下气隙高度、支撑桥尺寸、微热板面积大小对传感器加工、工作性能的影响,并结合实际工艺条件设计了一种采用不同支撑桥尺寸的传感器结构。理论分析了恒温加热方式下微热板各种传热途径随气压的变化关系;用有限元方法模拟了恒流加热方式下气压对传感器温度分布和温度大小的影响。分析结果显示,气压较高时微热板传热以气体导热为主,而气压较低时以支撑桥导热为主;微热板区域温度分布较均匀,温度大小受气压影响较大;设计的传感器测量范围为10～105Pa,功耗在毫瓦级,且具有尺寸小、热响应快、易与电路集成等优点。

关 键 词：微热板 气压传感器 热分析 有限元

分 类 号：TP212]