期刊文章详细信息
半导体器件工艺中干法刻蚀技术的进展
ADVANCE OF DRY ETCHING TECHNIQUE IN SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]国家光电子工艺中心
年 份：1993
期 号：3
起止页码：43-51
语 种：中文
收录情况：SCOPUS、普通刊
摘 要：本文首先对干法刻蚀技术发展的二十余年作了回顾。列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑,并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。在发展动向方面介绍了电子迴旋共振和线圈耦合等离子体等刻蚀技术的新进展,以及主干道式和集团式的多工艺真空联机系统设备设计的新结构。突出说明干法刻蚀技术今后的发展是多样化的,而且仍然方兴未艾。
关 键 词：微细加工 干法刻蚀 半导体器件 工艺
分 类 号：TN305.7]
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