期刊文章详细信息
SiCOH低介电常数薄膜的性质和键结构分析 ( EI收录 SCI收录)
Characterization and bonding configuration of SiCOH low- k films
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]苏州大学物理科学与技术学院薄膜材料江苏省重点实验室,苏州215006
基 金:苏州大学薄膜材料江苏省重点实验室资助的课题~~
年 份:2005
卷 号:54
期 号:2
起止页码:892-896
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2005129008486)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号:WOS:000226916500067)、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000226916500067)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊
摘 要:以十甲基环五硅氧烷为反应源、采用电子回旋共振等离子体化学气相沉积 (ECR_CVD)方法制备了具有低介电常数 ,且电绝缘性能和热稳定性优良的SiCOH薄膜 .通过对富氏变换红外光谱 (FTIR)的分析 ,比较了反应源和薄膜键结构的差异 ,证实薄膜中一方面保持了源中由Si—O—Si键构成的环结构 ,另一方面形成了由大键角Si—O—Si键构成的鼠笼式结构 ,在沉积过程中失去的主要是侧链的—CH3基团 .薄膜经过 4 0 0℃热处理后 ,其介电常数由3 85降低到 2 85 ,对其FTIR谱的分析指出 。
关 键 词:键结构 薄膜 键角 基团 电子回旋共振 变换 FTIR 低介电常数 硅氧烷 甲基
分 类 号:O484] O641.1[物理学类]
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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