期刊文章详细信息
电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究
POWER INJECTION MOLDING OF Mo/Cu ALLOY FOR ELECTRONIC PACKAGING
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京科技大学粉末冶金研究所,北京100083 [2]钢铁研究总院,北京100081
基 金：国家 8 63计划资助项目 (No .2 0 0 1AA3 3 70 5 0 )
年 份：2004
卷 号：14
期 号：6
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。
关 键 词：Mo/Cu 电子封装 粉末注射成形
分 类 号：TF124.3]
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