期刊文章详细信息
加窗技术在微带EBG结构中的应用
The Application of Windowing Technique to Microstrip EBG Structure
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]国防科技大学光子晶体研究中心,长沙410073
基 金：国家安全重大基础预研资助项目 (5 13 0 7)
年 份：2004
卷 号：20
期 号：4
起止页码：60-63
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：研究了加窗技术在微带电磁带隙 (EBG ,ElectromagneticBand Gap)结构中的应用 ,仿真结果表明加窗技术的应用可以有效地改善通带的平坦度 ,减小插损 ,对本文所研究的问题 ,3GHz以下的通带插损可以减小到0 .4dB以内。制作了相应的实际电路 ,实验结果与仿真结果基本相符。
关 键 词：微带 通带 插损 仿真结果 平坦度 电磁带隙 电路 制作
分 类 号：TN015]
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