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期刊文章详细信息

LIGA/准LIGA技术微电铸工艺研究进展    

The Development of Microelectroforming Process of LIGA/Quasi-LIGA Technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:李永海[1] 丁桂甫[1] 毛海平[1] 张永华[1]

机构地区:[1]上海交通大学微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海200030

出  处:《电子工艺技术》

基  金:国家"863"计划(项目批准号:2003AA404140);国家自然科学基金(项目批准号:10377009)。

年  份:2005

卷  号:26

期  号:1

起止页码:1-5

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用。介绍了电铸和微电铸的原理和特点,系统分析了微电铸过程的电化学本质,综述了微电铸技术研究的最新进展,给出了一些为大家所共识的微电铸镍基本工艺规范。

关 键 词:LIGA技术 微电铸镍  传质过程

分 类 号:TQ153.4]

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同被引文献:

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