文献类型：期刊文章

作　　者：余隽[1] 唐祯安[1] 陈正豪[2] 魏广芬[1] 王立鼎[1] 闫桂贞[3]

机构地区：[1]大连理工大学电子系微系统研究中心,大连116024 [2]香港科技大学电机与电子工程系 [3]北京大学微电子学研究所,北京100871

出　　处：《Journal of Semiconductors》

基　　金：国家自然科学基金 (批准号 :5 9995 5 5 0 5 ;90 2 0 70 0 3 );国家高技术研究发展计划 (批准号 :2 0 0 3AA40 4180 );香港科技大学RGC(批准号 :60 65 /99E;HIA98/99EG0 6)资助项目~~

年　　份：2005

卷　　号：26

期　　号：1

起止页码：192-196

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EBSCO、EI(收录号：2005129008234)、IC、INSPEC、JST、RSC、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对常压和真空两种环境 ,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板 (MHP)的传热主渠道和加热功率 .制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP ,并对两者在常压及 13 3Pa气压下的加热功率进行了测试 .实验值与有限元分析结果一致 ,表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP ,但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加 。

关 键 词：微热板 硅微加工工艺  有限元 热传导

分 类 号：TP212]