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贮氢合金表面置换镀铜工艺及电化学性能研究
Process Optimization of Replacement Copper Plating for Hydrogen Storing Alloy and Its Electrochemical Behavior
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京航空航天大学材料学院应用化学系,北京100083 [2]郑州轻工业学院材料与化工学院,河南郑州450002
年 份:2005
卷 号:38
期 号:1
起止页码:30-33
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:为了提高MH -Ni电池负极贮氢合金电极的电化学性能 ,同时降低生产成本 ,减少污染 ,采用表面置换镀铜技术对贮氢合金粉末进行表面处理。通过循环伏安曲线、交流阻抗、放电曲线的测试 ,系统研究了 pH值、Cu2 + 用量、添加剂含量等工艺条件对贮氢合金电化学性能的影响。确定了置换镀铜最佳工艺条件为 :每处理 1g贮氢合金 ,需 0 .0 1mol/LH2 SO4 酸洗液 2 5mL ,Cu2 + 的加入量为 0 .0 5 g ,CuSO4 溶液的 pH值 1.5~ 2 .0 ,添加剂A的浓度为 12mg/L。结果表明 ,通过控制适宜的工艺条件可获得均匀、细致、光亮的置换镀铜贮氢合金 。
关 键 词:置换镀铜 贮氢合金 电化学性能
分 类 号:TQ153.1]
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