期刊文章详细信息
电子元件封装用导电胶的研究进展 ( EI收录)
Progress in Electrically Conductive Adhesives for Electronic Packages
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]浙江大学材料物理与微结构研究所,杭州310027
年 份：2004
卷 号：18
期 号：6
起止页码：83-85
语 种：中文
收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、普通刊
摘 要：导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视。介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点。
关 键 词：导电胶 导电机理 无铅连接 微电子组装 电子元件
分 类 号：TN4]
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