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期刊文章详细信息

接触式串联射频MEMS开关的工艺研究  ( EI收录)  

Technological Study of Fabrication of RF MEMS in Series

  

文献类型:期刊文章

作  者:于映[1] 罗仲梓[2] 翁心桥[2]

机构地区:[1]福州大学电子系,福州350002 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,厦门360003

出  处:《真空科学与技术学报》

基  金:国家自然科学基金青年基金资助项目 ( 60 3 0 10 0 6) ;福建省自然科学基金资助项目 (A0 3 10 0 12 )

年  份:2004

卷  号:24

期  号:4

起止页码:306-308

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:本文采用MEMS工艺制作接触式串联射频开关 ,射频开关采用双端固定的悬臂梁结构 ,悬梁为PECVD制作的SiN薄膜 ,溅射Au制作共平面波导 ,聚酰亚胺作为牺牲层 ,运用等离子体刻蚀法释放牺牲层。研究了悬梁、共平面波导以及电极的制作工艺 ,并分析了牺牲层的制作和刻蚀工艺对开关结构的影响。

关 键 词:共平面波导 牺牲层  刻蚀工艺 射频开关 MEMS开关 接触式  PECVD 串联  开关结构  电极  

分 类 号:TB52[物理学类] TM564]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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