期刊文章详细信息
虚拟装配仿真平台的设计与研究
The Design of the Virtual Reality Assembly Environment
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北工业大学机械学院,天津300130 [2]天津滨海职业技术学院机电系,天津300450
基 金：河北省教育厅博士基金资助项目(B2001126)
年 份：2004
卷 号：33
期 号：5
起止页码：72-76
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、ZGKJHX、ZMATH、普通刊
摘 要：基于PC机,应用虚拟现实开发工具Open Inventor,采用VisualC++语言研究开发了一个虚拟装配仿真平台.描述了虚拟装配仿真平台的基本结构,介绍了仿真平台基本组成模块的功能特点,并通过实例演示产品在虚拟平台中进行拆卸的工作过程.
关 键 词：虚拟装配 虚拟环境 OPEN INVENTOR 装配分析 装配仿真
分 类 号：TH16]
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