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期刊文章详细信息

无铅技术最新动态    

New Progress of Lead-free Technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐忠华[1] 况延香[2]

机构地区:[1]无锡艾克柏国际微电子有限公司 [2]中电科技集团公司四十三所,安徽合肥230022

出  处:《电子元件与材料》

年  份:2004

卷  号:23

期  号:11

起止页码:75-78

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无铅材料、元器件、设备、可靠性、标准等,国内外关于无铅的各种技术研讨会及培训活动。

关 键 词:电子技术 无铅化 综述  RoHS/WEEE  无铅制造  

分 类 号:TN405]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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