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半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力
Equipment Efficiency and Equipment Capacityin Semiconductor Wafer Fab
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心,上海200093
年 份：2004
卷 号：29
期 号：9
起止页码：35-38
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的。
关 键 词：半导体晶圆制造 设备效率 设备能力 设备利用率 OEE
分 类 号：TN305]
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