期刊文章详细信息
高性能板对覆铜板的基本要求(下)
Basic Demands of CCL for High-performance PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国印制电路行业协会
年 份：2003
期 号：8
起止页码：3-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.
关 键 词：覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板 导通孔
分 类 号：TN41]
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