期刊文章详细信息
以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜
Electroless Copper Deposition Using Sodium Hypophosphite as Reductant
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所,福建厦门361005
年 份：2004
卷 号：26
期 号：4
起止页码：7-9
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性。结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷。
关 键 词：次磷酸钠 还原剂 化学镀铜 硫酸镍 自催化
分 类 号：TQ153.14]
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