文献类型：期刊文章

作　　者：沈军[1] 汪国庆[1] 王珏[1] 邓忠生[1]

机构地区：[1]同济大学物理系,上海200092

出　　处：《同济大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家自然科学基金重大资助项目 (2 0 13 3 0 40 ) ;国家'八六三'高技术研究发展计划资助项目 (2 0 0 2AA842 0 5 2 ) ;上海市科委国际合作项目 (0 2SL0 0 1) ;上海市重点学科建设基金资助项目 ;教育部跨世纪人才计划资助项目

年　　份：2004

卷　　号：32

期　　号：8

起止页码：1106-1110

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2004518734322)、IC、INSPEC、JST、MR、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：以相对廉价的多聚硅 (E - 4 0 )为硅源 ,通过溶胶 -凝胶工艺制备了SiO2 气凝胶 .采用以三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂 ,硅油为干燥介质的表面修饰工艺 ,实现了在常压条件下的制备 .气凝胶热导率的测试采用的是瞬态热线法 ,同时还采用BET(brunaner emmett teller)方法 ,对气凝胶的孔径等特性进行了测试 ,系统研究了密度、温度、气压、湿度及掺杂物等因素对材料导热性能的影响 .

关 键 词：二氧化硅气凝胶 制备  表面修饰 热导率

分 类 号：O552.5]