期刊文章详细信息
半导体硅片清洗工艺发展方向
Developing Trend of Wafer Clean Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司,北京100088
年 份：2004
卷 号：33
期 号：9
起止页码：23-26
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向。
关 键 词：硅片 RCA清洗 硅片清洗 硅片表面
分 类 号：TN305.97]
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