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期刊文章详细信息

陶瓷基片材料的研究现状  ( EI收录)  

Present Research Situation of Ceramic Substrate Material

  

文献类型:期刊文章

作  者:石功奇[1] 王健[1] 丁培道[1]

机构地区:[1]重庆大学冶金及材料工程系,重庆630044

出  处:《功能材料》

基  金:国家自然科学基金项目;69106003

年  份:1993

卷  号:24

期  号:2

起止页码:176-180

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:1994011130527)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。

关 键 词:陶瓷基片材料  氮化铝 热导率

分 类 号:TM28[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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