期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]重庆大学冶金及材料工程系,重庆630044
基 金:国家自然科学基金项目;69106003
年 份:1993
卷 号:24
期 号:2
起止页码:176-180
语 种:中文
收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:1994011130527)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要:本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
关 键 词:陶瓷基片材料 氮化铝 热导率
分 类 号:TM28[材料类]
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