文献类型：期刊文章

作　　者：毋伟[1] 陈建峰[1] 屈一新[1]

机构地区：[1]北京化工大学教育部超重力工程研究中心,北京100029

出　　处：《硅酸盐学报》

基　　金：教育部科学技术研究重大项目(0202);天津市重点项目

年　　份：2004

卷　　号：32

期　　号：5

起止页码：570-575

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在超细二氧化硅表面接枝聚合改性工艺的基础上,通过透射电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱等检测手段,并结合模型计算,研究了硅烷偶联剂(silanecouplingagent)对超细二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响及其机理。认为硅烷偶联剂KH570和KH858都是有效的预处理剂,硅烷偶联剂的种类对改性影响很大。由于KH570中含有的双键与羰基形成了离域П44键,使其双键结合力减弱;而在KH858中由于硅原子的供电子效应,使其双键结合力有所加强;使用KH570预处理的超细二氧化硅表面含有的聚合物更多,分散性更好。KH570更适合用作超细二氧化硅表面接枝聚合改性的预处理剂。

关 键 词：硅烷偶联剂 超细二氧化硅 接枝改性 影响机理  

分 类 号：TQ127.2]