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银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析(英文) ( EI收录)
THE ARC EROSIVE CHARACTERISTICS AND CRACK FORMATION MECHANISMS ANALYSIS OF SILVER-BASED CONTACT MATERIALS
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]辽宁工程技术大学电气工程系,辽宁阜新123000 [2]比勒陀利亚大学电气电子与计算机工程系
基 金:霍英东教育基金(71056)。
年 份:2004
卷 号:24
期 号:9
起止页码:209-217
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊
摘 要:利用数字显示时间继电器、交流接触器、断路器以及电阻性负载设计了一个简易的触头材料实验电路。用该实验电路对五种银基触头材料AgCdO(12),Ag(Sn,In)O,AgZnO(10),AgNi(10),AgC(5)根据不同的开断电流、开断次数、闭合压力和配对方式进行了电弧侵蚀实验。根据实验结果得到了一些有实际意义的电弧侵蚀特性曲线。然后根据不同的开断电流及闭合压力对裂纹形貌进行了分析研究。最后,基于数学分析给出了用于判定出现滑移裂纹和热应力裂纹的理论判据。
关 键 词:电弧 侵蚀特性 裂纹形成机理 银基触头材料
分 类 号:TM501.2]
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