文献类型：期刊文章

作　　者：李树杰[1] 张利[2]

机构地区：[1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]华北科技学院建筑工程系,北京东燕郊101601

出　　处：《粉末冶金技术》

基　　金：国家自然科学基金资助项目 (5 0 2 710 0 3);中国航空基础科学基金 (0 3H5 10 2 4 )

年　　份：2004

卷　　号：22

期　　号：2

起止页码：91-97

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：iC及SiC基复合材料作为先进高温结构陶瓷材料的典型代表 ,具有广阔的航空航天应用前景 ,研究SiC及SiC基复合材料的连接以及这些材料与金属的连接问题不仅具有重要的科学意义 ,而且具有极大的工程应用价值。本文综述了有关SiC及SiC基复合材料自身连接及其与金属连接的基本问题———陶瓷与金属连接的热错配应力、陶瓷与金属的润湿行为及陶瓷与金属接头界面问题 ,并介绍了几种主要的连接工艺———固相压力扩散焊、活性金属钎焊、局部过渡液相连接法、反应成形法、自蔓延高温合成焊接法及热压反应烧结连接法。

关 键 词：复合材料 高温结构陶瓷 连接技术 固相压力扩散焊  活性金属钎焊  局部过渡液相连接法  反应成形法  自蔓延高温合成

分 类 号：TG453]