期刊文章详细信息
多芯片组件技术
Multichip module technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南大学微电子研究所,湖南长沙410082
年 份：2004
卷 号：29
期 号：6
起止页码：38-40
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关 键 词：多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件
分 类 号：TN405]
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