文献类型：期刊文章

作　　者：罗怡[1] 娄志峰[1] 褚德南[1] 刘冲[1] 王立鼎[1]

机构地区：[1]大连理工大学机械工程学院微系统研究中心,大连116023

出　　处：《纳米技术与精密工程》

基　　金：国家 8 63高技术研究发展计划MEMS重大专项B类资助项目(2 0 0 2AA40 4 4 60 )

年　　份：2004

卷　　号：2

期　　号：1

起止页码：20-23

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、DOAJ、IC、INSPEC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视 ,但是多数研究基于 7740玻璃制作 ,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层 ,价格昂贵 .作者研究了一种在商品化的SODA LIME玻璃 (掩蔽层为厚度 14 5± 15nm的Cr和 5 75±2 5nm的光刻胶S10 8)上制作微流控芯片的方法 ,减少了对掩蔽层溅射设备的需求 ,降低了生产成本并缩短了生产周期 .采用照相制版的方法制作沟道宽度为 5 0 μm的掩模 ;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道 ;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径 3mm的储液池 ,清洗后采用热键合对芯片进行封接 ;最后在有效分离长度为3 5mm的芯片上实现多组分样品分离 。

关 键 词：玻璃  微流控芯片 制作  湿法腐蚀 热键合

分 类 号：TN405]