文献类型：期刊文章

作　　者：宫兆合[1] 周文胜[1] 梁国正[1] 卢婷利[1] 王旭东[2]

机构地区：[1]西北工业大学化学工程系,西安710072 [2]空军驻济南地区军事代表室,济南250023

出　　处：《宇航材料工艺》

年　　份：2004

卷　　号：34

期　　号：3

起止页码：27-29

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用TDE - 90环氧树脂与 4 5 0 1A双马来酰亚胺树脂共混体系 ,获得了适于缠绕成型和手糊成型的高性能树脂基体。通过对粘度曲线、凝胶特性曲线及DSC分析确定了成型工艺。共混树脂与TDE - 85环氧树脂、4 5 0 1A树脂的浇铸体及相应复合材料性能的比较 ,表明共混树脂具有较好的工艺性、较低的介电损耗 ;在 15 5℃时 ,其强度、模量的保留率均高于TDE - 85环氧树脂。共混复合材料适合于高温、高速机载雷达罩生产。

关 键 词：TDE-90环氧树脂  双马来酰亚胺树脂 树脂基透波复合材料  机载雷达罩 成型工艺  

分 类 号：V243.2] V258[材料类]