文献类型：期刊文章

作　　者：吴茂[1] 曹车正[1] Rafi-ud-din[2] 何新波[1] 曲选辉[1]

机构地区：[1]北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京市粉末冶金重点实验室,北京100083 [2]Chemistry Division,PINSTECH,P.O.Box,Nilore,Islamabad,Pakistan

出　　处：《中国有色金属学会会刊：英文版》

基　　金：Project(51204016)supported by the National Natural Science Foundation of China;Project(20120006120011)supported by the Specialized Research Fund for the Doctoral Program of Higher Education of China;Project(FRF-TP-12-154A)supported by the Fundamental Research Funds for the Central Universities,China;Project(11175020)supported by the National Science Foundation for Post-doctoral Scientists of China

年　　份：2013

卷　　号：23

期　　号：6

起止页码：1701-1708

语　　种：中文

收录情况：CSCD、CSCD2013_2014、EBSCO、IC、SCOPUS、WOS、普通刊

摘　　要：金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,在两者表面的平衡润湿角均小于5°。讨论了主要钎焊条件(如钎焊温度和保温时间等)对接头性能的影响。发现钎焊过程中Ti元素聚集在金刚石颗粒的表面形成TiC化合物,且TiC化合物的形貌与钎焊接头的剪切强度具有紧密联系。推测合适的TiC化合物层厚度可改善钎焊接头的剪切强度,而颗粒状的TiC化合物及过厚的TiC化合物层却会损害钎焊接头的性能。获得的最大剪切强度为117MPa。

关 键 词：润湿 金刚石/铜复合材料  AG-CU-TI钎料 活性钎焊 剪切强度

分 类 号：TG454]