文献类型：期刊文章

作　　者：耿京京[1] 于浩[1] 范勇斐[1]

机构地区：[1]北京科技大学材料加工与控制工程系,北京100083

出　　处：《材料热处理学报》

年　　份：2013

卷　　号：34

期　　号：S1

起止页码：93-96

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为研究常化温度对热轧无取向硅钢组织与织构的影响,采用光学显微镜、背电子散射衍射技术研究了不同常化温度对其影响。结果表明,实验硅钢板在700～850℃温度下常化时,随常化温度的升高,晶粒尺寸增大,有利组分α织构增强,不利组分γ织构降低。对比研究了800℃和850℃常化热轧板CSL晶界分布图与取向差分布图,在本文研究条件下,Goss织构易在Σ=3,9的CSL晶界及晶粒取向差为30°～55°处形成。

关 键 词：常化 无取向硅钢 晶粒尺寸 织构 CSL晶界  取向差

分 类 号：TG335.11]