文献类型：期刊文章

作　　者：张燕萍[1] 潘子军[1] 魏志武[1] 徐瑞锋[1] 吉世涛[1]

机构地区：[1]中国航天科技集团公司第九研究院第16研究所,西安710100

出　　处：《中国惯性技术学报》

基　　金：国防科技预研基金(9140A09031310HK0319)

年　　份：2013

卷　　号：21

期　　号：5

起止页码：660-662

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号：20135017075954)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对光纤陀螺实际使用中的温度漂移问题,尤其是标度因数温度误差问题,研究了一种软硬件结合的补偿方案,依据陀螺补偿模型,利用陀螺系统中已经存在的单片机和FPGA相结合的硬件实现方法,对标度因数进行了温度补偿。实验中以光纤环内测温度为输入,陀螺标度因数为输出,在全温范围(-40℃^+60℃)内对光纤陀螺的标度因数补偿系数进行了标定。实验结果表明,补偿后的陀螺全温标度因数非线性比补偿前降低了一个数量级,证明了该方法的正确性、有效性和可靠性。

关 键 词：Sagnac效应  光纤陀螺 标度因数 温度采集 温度补偿

分 类 号：U666.1]