期刊文章详细信息
CMOS混合信号IC的噪声及后端消除方法
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津慧微电子研发科技有限公司
年 份：2013
期 号：3
起止页码：81-81
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着集成电路工艺节点的不断缩小,噪声问题日益成为值得关注的问题,而在混合信号电路大行其道的今天,后端设计作为流片前的最后一道工序,在隔离噪声方面也起到了重要的屏障作用,本文即阐述了后端设计中常用到的几种噪声隔离和消除方法。
关 键 词：噪声 后端设计 隔离
分 类 号：TN9] TP3[计算机类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
