期刊文章详细信息
软接触结晶器电磁连铸中初始凝固基础研究
Basic Study of Initial Solidification in Soft Contact Electromagnetic C.C.
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海大学材料科学与工程学院 [2]上海市钢铁冶金重点实验室
基 金：国家自然科学基金;上海市重点科技项目
年 份：1997
卷 号：3
期 号：S1
起止页码：185-188
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、普通刊
摘 要：研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点，通过对实验室条件下金属Ｓｎ在连铸过程中的温度场、初始凝固点和坯壳厚度的测定，得到了它们受电磁场影响的基本规律，分析了它们对铸坯表面质量的影响．结果表明：在电磁场的作用下，液相区内的金属温度趋于均匀，初始凝固点降低，初生坯壳变薄，铸坯表面质量明显改善．
关 键 词：软接触结晶器电磁连铸 连铸 凝固 铸坯质量
分 类 号：TF777]
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