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期刊文章详细信息

2D C/SiC复合材料高温蠕变损伤的显微CT分析    

Micro-CT analysis of high temperature creep damage of 2D C/SiC composites

  

文献类型:期刊文章

作  者:冯炎建[1] 冯祖德[1] 刘永胜[2] 栾新刚[2] 张伟华[2] 成来飞[2]

机构地区:[1]厦门大学材料学院福建省特种先进材料重点实验室,福建厦门361005 [2]西北工业大学超高温结构复合材料国防科技重点实验室,陕西西安710072

出  处:《金属热处理》

基  金:国家自然科学基金重点项目(90405015)

年  份:2011

卷  号:36

期  号:S1

起止页码:482-485

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用显微CT针对自愈合2DC/SiC复合材料高温蠕变试验前后的内部孔隙率进行了分。析结果表明,显微CT技术能较好地探测高温蠕变前后2DC/SiC复合材料内部孔隙率变化,从孔隙率的变化初步证实了BxC组元对2DC/SiC复合材料有一定的自愈合作用。利用显微CT技术证实了高温下的拉伸应力不会导致2DC/SiC复合材料中新的裂纹产生。

关 键 词:显微CT  C/SIC复合材料 高温蠕变 空隙  

分 类 号:TG15]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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