期刊文章详细信息
高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料
Why advanced PCB plating need to use microcrystalline copper anodes with low phosphor as its anode?
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广东工业大学 [2]佛山承安铜业有限公司 [3]中国印制电路行业协会
年 份：2012
期 号：S1
起止页码：260-264
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。
关 键 词：印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶
分 类 号：TN41]
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