期刊文章详细信息
基于3DVIA的虚拟装配工艺实施方案研究
Research on Virtual Assembly Process Plan Based on 3D VIA
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京星航机电设备厂
年 份：2012
卷 号：55
期 号：6
起止页码：80-83
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：本文以典型复杂产品的装配工艺模型建模、装配序列和路径规划及其评估、装配工艺脚本和仿真动画制作、虚拟装配工艺封装等关键技术的研究为突破口,旨在实现虚拟环境下生动直观地进行装配工艺设计并验证工艺的有效性、可视化指导现场生产,满足企业提高装配生产效率的现实需求。
关 键 词：装配工艺模型 装配序列 装配工艺 子装配体 装配资源 虚拟装配 路径规划 工艺总方案 仿真动画 装配工艺设计
分 类 号：V262.4]
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