文献类型：期刊文章

作　　者：韩召[1] 曹文斌[1] 林志明[2] 李江涛[2] 冯涛[3]

机构地区：[1]北京科技大学无机非金属材料系,北京100083 [2]中国科学院理化技术研究所,北京100101 [3]北京隆源自动成型系统有限公司,北京100088

出　　处：《无机材料学报》

基　　金：国家自然科学基金(50172005)

年　　份：2004

卷　　号：19

期　　号：4

起止页码：705-713

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000223775600001)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000223775600001)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：阐述了陶瓷材料选区激光烧结技术的原理、工艺和特点,着重分析了粉体预处理、激光烧结参数以及坯体后处理等工艺因素对制件精度和性能的影响,还介绍了该技术目前的应用状况以及潜在的应用领域,最后对该项技术研究和发展的趋势作了展望,指出选区激光烧结技术有可能成为本世纪最主要的陶瓷材料成型工艺之一。

关 键 词：选区激光烧结 陶瓷 成型工艺  

分 类 号：TB321[材料类] TQ174]