文献类型：期刊文章

作　　者：郭中正[1] 孙勇[1] 段林昆[1] 郭诗玫[2] 李玉阁[1]

机构地区：[1]昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,云南昆明650093 [2]曲靖师范高等专科学校,云南曲靖655000

出　　处：《稀有金属》

基　　金：云南省自然科学基金重点资助项目(2004E0004Z);国家自然科学基金(50871049);云南省自然科学基金(2006E0018Q)资助

年　　份：2010

卷　　号：34

期　　号：1

起止页码：38-43

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究。结果表明,含W较低的Cu82.1W17.9(%,原子分数)和W浓度较高的Cu39.8W60.2薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fccCu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bccW(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低。总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fccCu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大。

关 键 词：Cu-W合金薄膜  微观结构 非晶态 力学性能

分 类 号：TB381[材料类]