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期刊文章详细信息

IC器件在HBM ESD脉冲电压下的介质击穿实验研究  ( EI收录)  

Experimental Investigation on Silicon Dioxide Film Breakdown of IC Device Under ESD Pulse in HBM

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙可平[1] 苗凤娟[1]

机构地区:[1]上海海事大学电磁兼容与静电研究室,上海200135

出  处:《北京理工大学学报》

基  金:上海市科技基金资助项目(031Z01)

年  份:2005

卷  号:25

期  号:z1

起止页码:38-40

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、MR、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:在IC器件氧化绝缘层介质击穿物理模型的基础上,讨论了人体带电放电模型(HBM ESD)中的波动电压 加于氧化层上时的介质击穿.发现了氧化层上的俘获空穴密度临界值随薄膜厚度的变化十分敏感,当厚度由 0.010 μm减少至0.003 μm时,俘获空穴密度临界值由0.100 C/cm2减少至0.002 C/cm2.相应地,IC器件抗ESD 的性能也急剧下降.

关 键 词:静电放电 HBM模型  介质击穿

分 类 号:O482.4]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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