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国内外高导热主绝缘材料的现状及发展动向
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨庆缘电工材料股份有限公司 [2]桂林电子科技大学 [3]桂林电器科学研究所
年 份：2009
卷 号：10
期 号：1
起止页码：5-8
语 种：中文
收录情况：INSPEC、普通刊
摘 要：随着大功率电气、电子产品的快速发展,必然出现越来越多的发热问题,产生的热量又会引发产品的功效降低,使用寿命缩短及造成多种事故等问题。因此采用有效的方法解决结构散热和研制高导热的材料成为当务之急。
关 键 词：主绝缘 粉云母 电器绝缘 高导热 少胶粉云母带 云母带机 发展动向
分 类 号：TM21[材料类]
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