文献类型：期刊文章

作　　者：李冠男[1] 黄成军[1] 罗磊[1] 郭旻[2] 于中尧[2] 于军[1]

机构地区：[1]华中科技大学电子科学与技术系,武汉430074 [2]生物芯片北京国家工程研究中心,北京102206

出　　处：《微细加工技术》

基　　金：国家863计划基金资助项目(2002AA2Z2011)

年　　份：2006

期　　号：6

起止页码：1-5

语　　种：中文

收录情况：EI(收录号：20072410653052)、SCOPUS、普通刊

摘　　要：随着微机电系统(MEMS)和微影微电铸微模铸(LIGA)两种技术的发展,微电铸工艺正逐渐展现着其独特的魅力和发展潜力。然而,现有工艺中存在的缺陷也严重阻碍了其进一步发展。因此,对微电铸工艺进行深入研究,突破其工艺瓶颈,将对微加工工艺的应用和推广起着重要作用。着眼于目前微电铸工艺中存在的不足,从工艺缺陷的理论形成机理出发,总结了近期微电铸领域在工艺缺陷的改进方面所做出的努力及成果,并对微电铸工艺未来的发展趋势提出了一些看法。

关 键 词：微电铸工艺  微影微电铸微模铸  微机电系统 选择性射流电铸  

分 类 号：TQ153.4]