期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京科技大学 [2]703研究所 [3]210研究所
年 份:2000
卷 号:23
期 号:4
起止页码:51-54
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX1996、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩进行了分析研究 ,研究表明 :电铸药型罩的晶粒为超细晶粒 ;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒 ,并且存在明显的择优取向 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性。
关 键 词:药型罩 电铸 电子背散射衍射 织构
分 类 号:TG115]
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