文献类型：期刊文章

作　　者：张海兵[1] 吕毅军[1] 陈焕庭[1] 李开航[1] 高玉琳[1] 陈忠[1] 陈国龙[1]

机构地区：[1]厦门大学物理系,福建省半导体照明工程技术研究中心,福建厦门361005

出　　处：《光电子．激光》

基　　金：国家"863"计划资助项目(2006AA03A175);福建省科技项目(2006H0092;2008J0030);厦门市重大专项资助项目(3502Z20061004)

年　　份：2009

卷　　号：20

期　　号：4

起止页码：454-457

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20092112091219)、SCOPUS、核心刊

摘　　要：运用电学法测量功率型LED冷却瞬态温度曲线,通过数学方法将其转化为积分和微分结构函数来分析器件各区域的热阻和热容,结果发现,各层材料的测量值与理论值基本一致。1μs的瞬态数据采集精度和高的重复性保证了实验结果的准确性和可靠性,运用这种方法比较了3种不同金属芯印刷电路板(MCPCB)对功率型LED的散热效果,贝格斯Al基板散热性能最好,ANTAl基板次之,普通Al基板最差。研究表明,利用结构函数分析功率型LED的热特性是一种强有力的方法。

关 键 词：功率型LED 结构函数 热阻 金属芯印刷电路板(MCPCB)  

分 类 号：TN312.8]