期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京电力电子新技术研究开发中心,北京100088
年 份:2003
卷 号:1
期 号:2
起止页码:39-41
语 种:中文
收录情况:内刊
摘 要:1 前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(Bus Bars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统。
关 键 词:导体 电阻 导电体 吸收回路 功率电路 交流电导 噪音衰减 功率分配 寄生振荡 迭层 绞线 导线(电) 总线 电感 电阻抗 随机噪音 母线 电力电子 电容 厚度
分 类 号:TM244[材料类]
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