文献类型：期刊文章

作　　者：倪星元[1] 张志华[1] 黄耀东[1] 周斌[1] 沈军[1] 吴广明[1] 沈波[2]

机构地区：[1]同济大学波耳固体物理研究所,上海200092 [2]同济大学功能材料研究所,上海200092

出　　处：《原子能科学技术》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(20133040);"863"计划资助项目(2002AA842052);上海纳米基金资助项目(0352056);上海市科委中法合作项目(02SL001);上海市重点学科基金资助项目;教育部跨世纪优秀人才计划资助项目

年　　份：2004

卷　　号：38

期　　号：z1

起止页码：129-132

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：以正硅酸乙酯为前驱体,采用溶胶 凝胶法制备了SiO2纳米多孔材料。通过采用先酸后碱二步法催化等多种优化工序,使材料具有多孔纳米结构,气孔率和比表面积增高,孔径和热导率降低,其孔洞率最高可达95%以上,孔径约20nm,比表面积1120cm2/g,体积密度0.003g/cm3,500℃时的热导率低于0.023W·m-1·K-1,成为保温性能最佳的固态材料。探讨了相关的保温隔热机理,认为低热传导系数硅材料,当具有很高的孔洞率和很低的体积密度时能更有效地阻隔热量的固体传导和气体传导。当孔径小于红外波长时,绝热效果有本质上的突变和提高。进行了纳米多孔材料和硅酸钙及有机硅复合的研究,制备了兼有很好保温性能和机械性能的保温隔热块体和柔性薄膜。

关 键 词：纳米材料  SIO2 气凝胶 绝热保温

分 类 号：O484.4]