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采用LTCC技术的X波段接收前端MCM设计
MCM Design of X Band Receiver Front-end Adopting LTCC Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京电子技术研究所,南京210013 [2]河北半导体研究所 南京,石家庄050051
年 份：2008
卷 号：30
期 号：5
起止页码：106-108
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：多芯片组件(MCM)是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径。文中对X波段全频段多功能接收前端的组成、采用LTCC技术的MCM设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术的X波段多功能接收前端MCM设计的一种解决方案。该MCM接收前端的测试指标满足雷达通用接收前端要求,为雷达小型化多功能接收前端的设计提供了参考依据。
关 键 词：接收前端 多芯片组件 低温共烧陶瓷 小型化
分 类 号：TN957.5]
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