文献类型：期刊文章

作　　者：徐政[1] 俞晓正[2] 蔡楚江[2] 沈志刚[2]

机构地区：[1]北京有色金属研究总院,北京100088 [2]北京航空航天大学粉体技术重点实验室,北京100083

出　　处：《过程工程学报》

年　　份：2006

卷　　号：6

期　　号：z2

起止页码：183-187

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒,表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现.XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染,但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单,但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜.

关 键 词：镀膜 磁控溅射 化学镀 空心微珠

分 类 号：TN451]