文献类型：期刊文章

作　　者：柳瑞清[1] 刘凯[1] 谢水生[2] 程镇康[3]

机构地区：[1]江西理工大学材料学院,江西赣州341000 [2]北京有色金属研究总院,北京100088 [3]浙江宁波兴业电子铜带有限公司,浙江宁波315301

出　　处：《稀有金属》

基　　金：国家863计划资助项目(2002AA3Z1410);江西省自然基金资助项目(550033)

年　　份：2006

卷　　号：30

期　　号：z2

起止页码：155-157

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的C194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IACS,抗拉强度为570.43 MPa。

关 键 词：引线框架 C194合金 分级时效 电导率 抗拉强度

分 类 号：TG146.1.1[材料类]