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期刊文章详细信息

电子故障红外检测研究  ( EI收录)  

Infrared Check Research on Electronic Failure

  

文献类型:期刊文章

作  者:张永萍[1] 李景飞[2] 赵希[1]

机构地区:[1]装甲兵技术学院电子工程系电子技术教研室,长春130117 [2]装甲兵技术学院控制工程系电气自动化教研室,长春130117

出  处:《中国表面工程》

年  份:2006

卷  号:19

期  号:z1

起止页码:121-122

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:电子电路故障检测一直是人们不懈研究的一个课题,目的是如何快速的将电子元件发生故障的部位迅速检测出来。文中所研究的问题就是利用红外成像的原理,对发生故障的电路进行热成像对比,从而判断故障部位,实现电路故障的快速检测。

关 键 词:红外线  热成像 检测  扫描  

分 类 号:O434.3]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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